지원공고

2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

마감까지 일정 확인
지역 전국
기관 광주테크노파크
신청방법 온라인
기업마당 공고 보기

1. 지원대상

국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)

2. 지원내용

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

3. 신청 방법 및 일정

신청방법온라인
접수기간세부사업별 상이
평가기관광주테크노파크
공고원문 확인공고 원문 보기

4. 첨부파일

※ 첨부파일은 공고 원문 제공기관에서 제공합니다.
붙임2_2026반도체첨단패키징실증센터구축지원신청서(양식).hwpHWP · www.bizinfo.go.kr
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붙임1_2026반도체첨단패키징실증센터구축기업지원3차공고문(안)(2) (1).pdfPDF · www.bizinfo.go.kr
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신청 전 자격·지원 규모 확인

수집된 공고 정보를 정리했습니다. 추정 금액과 사업 전체 예산은 기업당 확정 지원금과 다릅니다. 최종 신청 조건은 공고 원문과 첨부파일을 확인하세요.

지원대상·자격 조건국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)
신청 지역전국
기업당 지원 규모기업당 지원 한도는 공고 원문 확인 필요
제출서류공고 원문과 첨부파일의 제출서류 목록·지정 양식을 확인하세요. 첨부파일 목록이 필수서류 전체를 의미하지는 않습니다.
신청 전 추가 확인업력의 기준일, 제외 대상, 중복 수혜 제한, 자기부담금, 접수 마감 시각은 원문에서 확인하세요.
정보 출처기업마당
최근 수집 확인2026.10.07 17:19 (한국시간) · 원문 수정일과 다를 수 있습니다. 최신 접수 여부는 원문을 확인하세요.
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