패스파인더1. 지원대상
FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)
2. 지원내용
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다. ☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) ☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원
3. 신청 방법 및 일정
| 신청방법 | 온라인 |
|---|---|
| 접수기간 | 지원별 상이 |
| 평가기관 | 충남테크노파크 |
| 공고원문 확인 | 공고 원문 보기 |
신청 전 자격·지원 규모 확인
수집된 공고 정보를 정리했습니다. 추정 금액과 사업 전체 예산은 기업당 확정 지원금과 다릅니다. 최종 신청 조건은 공고 원문과 첨부파일을 확인하세요.
| 지원대상·자격 조건 | FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음) |
|---|---|
| 신청 지역 | 전국 |
| 기업당 지원 규모 | 기업당 지원 한도는 공고 원문 확인 필요 |
| 제출서류 | 공고 원문과 첨부파일의 제출서류 목록·지정 양식을 확인하세요. 첨부파일 목록이 필수서류 전체를 의미하지는 않습니다. |
| 신청 전 추가 확인 | 업력의 기준일, 제외 대상, 중복 수혜 제한, 자기부담금, 접수 마감 시각은 원문에서 확인하세요. |
| 정보 출처 | 기업마당 |
| 최근 수집 확인 | 2026.10.07 17:19 (한국시간) · 원문 수정일과 다를 수 있습니다. 최신 접수 여부는 원문을 확인하세요. |